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光模塊有哪些常見分類？

光模塊(optical module)光電子設備由光電子設備、功能電路和光接口組成，包括發射和接收。簡單地說，光模塊的作用是光電轉換。發送器將電信號轉換為光信號。光纖傳輸后，接收器將光信號轉換為電信號。


光模塊的發射部分是：在內部驅動芯片處理后，輸入一定碼率的電信號驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射相應速率的調制光信號，內部有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。接收部分為：一定代碼率的光信號輸入模塊后，由光檢測二極管轉換為電信號。相應代碼率的電信號


D/T英文全稱為：datacom/telcom。數據通信主要包括計算機視頻、數據通信等。telcom主要包括無線語音通信等。


這類產品主要用于光纖網絡主干網絡。


PON:英文：passive optical network 即：無源光網絡。該產品主要用于光纖網絡系統中的接入網絡。triplex產品出類可以傳輸光纖信號外，還可以輸出模擬信號。


光模塊主要分為：GBIC、SFP、SFP 、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等等。但現在常用的是SFP、SFP 、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，容易壞。而現在常用SFP體積小，便宜。


類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。


功能：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，比收發器更高效、更安全。

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