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光模塊產品知識大梳理
一、光模塊是什么？
光模塊就是一個光電轉換模塊,作用就是將機械設備的光電數據信號轉化成光信號,使光信號在金屬材料中傳輸，保證航班號查詢后再將光信號轉換為光電數據信號。
二、光模塊的結構
光模塊由半導體材料、PCB板和光插孔等組成，重要電子器件有TOSA(光推送）、ROSA（光接納）、BOSA（光扣除和推送一體）。之中TOSA的關鍵核心部件為激光發生器推送光芯片，目前時興的激光發生器類型DFB、EML、FP、VCSEL。DFB是比較常見的馬上配制半導體激光器，適用中長距離傳輸。VCSEL信號發射器光傳輸間隔較短，一般可用500m的路程傳輸，EML是電消化配制激光發生器，由DML、EAM調制解調器組成，可用長距離光傳輸。ROSA的關鍵核心部件為探測器集成ic，目前時興的探測器類型有PIN、APD。
BOSA名字叫做光雙向扣除和推送構件，是BIDI單纖光模塊的光學電子器件構件，它與TOSA和ROSA的不同之處在于，BOSA選用光電子器件過濾片，在一根金屬材料中應用波分復用專業性進行數據信號接受的全雙工傳輸。
三、光模塊的基本參數有哪些？
光模塊的基本參數重要有傳輸速率、關鍵光的波長、傳輸間隔、多模光纖/單模光纖、接口標準等。單模光纖在傳輸的過程中損耗大但透射小，可用路程傳輸，而多模光纖在傳輸的過程中損耗小但透射大，可用長距離傳輸。
損耗是光在金屬材料中傳輸時，由于物質的消化電子散射以及泄漏導致的光動能危害，這一部分機械能隨著著傳輸間隔的提升以一定的占比耗損。
透射的導致直接原因是不一樣光的波長的電磁波在同一成分中傳播時速度不一，從而造成光信號的不一樣光的波長有效成分由于傳輸間隔的累積而在不一樣的的時間到達融洽器，導致脈沖寬化，進而無法鑒別數據信號值。
四、光模塊的標準有哪些？
光模塊的通信接口重要由IEEE（電器設備電子工程師促進會）和MSA（多源協義）二者制定，其廣泛的通信接口可參照下表。
五、光模塊的分類
1、按速率分
光模塊按速度可分為155M、622M、1.25G、2.5G、8G、10G、16G、25G、32G、40G、50G、100G、200G、400G等。
2、按封裝類型分
光模塊按廣泛的封裝類型可區分為1*9、SFP、SFP 、XFP、XENPAK、SFP28、SFP56、QSFP 、QSFP28等。
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六、光模塊列舉
10G SFP 光模塊
10G SFP 光模塊的種類實際有10G SFP 單纖光模塊、10G SFP 雙纖光模塊、10G SFP CWDM光模塊、10G SFP DWDM光模塊這四種。
七、光模塊的應用機械設備
1.視頻光端機：一般使用1*9多模光纖光模塊，一些高清類的光端機也會選用SFP光模塊；
2.光纖收發器：采用1*9與SFP光模塊；
3.交換機：交換機會選用SFP、SFP 、XFP、QSFP /QSFP28光模塊等；
4.光纖路由器：一般采用SFP光模塊；
5.光纖網卡：選用1*9光模塊、SFP光模塊、SFP 光模塊等；
6.金屬材料高速球機：選用SFP光模塊；
7.通信信號塔：現代通信技術管理體系中，連接固定一部分與wifi網絡一部分，并依據高處的wifi網絡傳輸與移動臺相連的機械設備，通常選用SFP、XFP、SFP28光模塊。
